艾马克技术(AMKR.US)与美国商务部达成了一项不具约束力的初步条款备忘录，作为《芯片和科学法案》的一部分，艾马克技术获芯片法案拨款签署高达亿美元初步条款该公司将获得高达4亿美元的拟议直接资金。这些条款还提供了2亿美元的拟议贷款。
2023年11月，艾马克技术宣布计划在亚利桑那州皮奥里亚建立第一家国内OSAT(外包半导体组装和测试)工厂，该工厂建成后将成为美国最大的外包先进封装和测试工厂。
该公司计划在该工厂投资约20亿美元，雇佣约2000名员工。该工厂的第一阶段目标是在三年内做好生产准备。
外媒报道称，“在亚利桑那州建立一个先进的封装和测试设施，使得Amkor能够利用其作为世界领先半导体公司、代工厂和oem的战略制造合作伙伴的地位，同时将在确保美国半导体制造的创新竞争力方面发挥重要作用。”
艾马克技术和台积电(TSM.US)一直密切合作，为先进半导体封装和测试提供大批量的领先技术，以支持高性能计算、汽车和通信等关键市场。
新的制造工厂将使艾马克技术成为一个强大的生态系统中的一员，该生态系统包括前端晶圆厂、IDM和供应商，这些供应商目前正扩大在该地区的业务。